Was SMT ist, was die SMT-Produktionsverfahren sind

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SMT ist Oberflächenberg-Technologie (Oberflächenberg-Technologie) (Abkürzung der angebrachten Oberflächentechnologie), die die populärste Technologie und der Prozess in der Industrie der elektronischen Baugruppe ist. SMT-Flecken bezieht sich die auf Abkürzung einer Reihe Prozessprozesse verarbeitet auf der Grundlage von PWB. Durchschnittleiterplatte PWBs (Leiterplatte).

Prozess:

SMT-grundlegende Prozesskomponenten: Lötpastedrucken --> Teilmontage --> Ofenkurieren --> Aufschmelzlöten --> optische Inspektion AOI --> Wartung --> Bretttrennung --> reibendes Brett --> Reinigungsplatte.

1. Lötpastedrucken: Seine Funktion ist, die Lötmittel-freie Paste auf die Auflage des PWBs zu drucken, um sich für das Löten von Komponenten vorzubereiten. Die benutzte Ausrüstung ist eine Siebdruckmaschine, die an der vordersten Reihe der SMT-Fertigungsstraße sich befindet.

2. Teilmontage: Seine Funktion ist, die Oberflächenbergkomponenten in die örtlich festgelegte Position des PWBs genau zu installieren. Die benutzte Ausrüstung ist eine Platzierungsmaschine, die hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Fertigungsstraße ist.

3. Ofenkurieren: Seine Funktion ist, den Kleber zu schmelzen, damit die Oberflächenbergkomponenten und das PWB-Brett fest zusammen verpfändet werden. Die benutzte Ausrüstung ist ein kurierender Ofen, der hinter der Platzierungsmaschine in der SMT-Fertigungsstraße ist.

4. Aufschmelzlöten: Seine Funktion ist, die Lötpaste zu schmelzen, damit die Oberflächenbergkomponenten und das PWB-Brett fest zusammen verpfändet werden. Die benutzte Ausrüstung ist ein Rückflutofen, der hinter der Platzierungsmaschine in der SMT-Fertigungsstraße ist.

5. Optische Inspektion AOI: Seine Funktion ist, die schweißende Qualität und Versammlungsqualität des zusammengebauten PWB-Brettes zu kontrollieren. Die benutzte Ausrüstung ist automatische optische Inspektion (AOI), und die Auftragsquantität ist normalerweise mehr als zehn Tausenden, und die Quantität des kleinen Auftrages wird manuell kontrolliert. Der Standort kann in einem passenden Platz auf der Fertigungsstraße entsprechend dem Bedarf der Entdeckung konfiguriert sein. Nach dem Aufschmelzlöten, vor dem Aufschmelzlöten, einige, einige sind sind.

6. Wartung: Seine Funktion ist, das PWB-Brett zu reparieren, das ausgefallen ist. Die benutzten Werkzeuge sind Lötkolben, Überarbeitungsstation, etc. konfigurierten nach optischer Inspektion AOI.

7. Spalten Sie Brett auf: Seine Funktion ist, das multi-verbundene Brett PCBA aufzuspalten, damit es getrennt werden kann, um eine einzelne Einzelperson zu bilden. Im Allgemeinen werden V-geschnittener und Maschinenausschnitt verwendet.

8. Schleifplatte: Seine Funktion ist, die Gratteile zu reiben, um sie glatt und flach zu machen.

9. Brettreinigung: Seine Funktion ist, die schweißenden Rückstände zu entfernen, die zum menschlichen Körper auf dem zusammengebauten PWB-Brett, wie Fluss schädlich sind. Sie wird in manuelle Reinigung und Waschmaschinenreinigung unterteilt, und der Standort nicht wird, online oder off-line geregelt möglicherweise.
Vorteile der SMT-Fleckenverarbeitung:

Hohe Versammlungsdichte, klein und Leichtgewichtler von elektronischen Produkten.

Hohe Zuverlässigkeit und starker Erdbebenwiderstand. Ist gemeinsame Defektrate des Lötmittels niedrig.

Gute Hochfrequenzeigenschaften. Verringerte elektromagnetische und Hochfrequenzstörung.

Es ist einfach, Automatisierung zu verwirklichen und Produktions-Leistungsfähigkeit zu verbessern. Verringern Sie Kosten um 30% bis 50%. Speichern Sie Material, Energie, Ausrüstung, Arbeitskräfte, Zeit, etc.