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FFQ939 heben Vakuumentferner-Sauger Werkzeug ICs SMD auf

FFQ939 heben Werkzeug 200pcs auf
MOQ
FFQ939 Pick Up Tool exw price is 1-20usd/pcs
Preis
FFQ939 heben Vakuumentferner-Sauger Werkzeug ICs SMD auf
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Einzelteil: FFQ939 heben Werkzeug auf
Skype: sensenhenhao
whastapp/wechat: +8613424013606
Material:: Plastik + Stahl + Silikon
Saugtitel-Durchmesser:: 3mm (klein), 7mm (Medium), 10mm (groß)
Aufnahme-Kapazität:: 3g (klein), 18g (Medium), 40g (groß)
Vorbereitungs- und Anlaufzeit:: 7-15days
MOQ: 200PCS
Markieren:

Glasfördermaschinensaugschalen

,

Glasscheibesaugschalen

Grundinformation
Herkunftsort: CHINA
Markenname: Suction Pen
Zertifizierung: FFQ939 Pick Up Tool
Modellnummer: Heben Sie Werkzeug auf
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: Saugstiftverpackung mit Karton
Lieferzeit: Saugstift innerhalb 2 Tage nach empfangener Zahlung
Zahlungsbedingungen: Saugstiftlohn durch Western Union, MoneyGram, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Saugstift 50000pcs /week
Produkt-Beschreibung

Vakuum ICs SMD, das Saugstift-Entferner-Sauger saugt, heben Reparatur-Vakuumstift des Werkzeugs BGA auf

skype: sensenhenhao, wp/wc: +8613424013606

BGA-Reparaturvakuumstift Spezifikationen:

-100% neu mit hoher Qualität.
- Preiswerte Alternative zur Pinzette für die Aufnahme und die Platzierung von empfindlichen SMD-Komponenten.
- Weich ESD-sättigen Sie leitfähige Silikonsaugcups gewonnenen Kratzer oder empfindliche Teile des Schadens.
- Enthaltene Größe 3 von den Saugtiteln, (klein für 3g, mittlere Größe für 18g und groß für 40g)

Wie man verwendet:
- Installieren Sie einen richtigen IC-Saugtitel auf Saugbleistift
- Setzen Sie das Saugtitelniveau auf IC
- Drücken Sie den Knopf auf dem Saugbleistift herunter, um die Luft innerhalb der Vakuumeinheit heraus zu lassen, dann geben Sie den Knopf frei, um Vakuumsaugkraft zu produzieren, um IC aufzuheben
- Setzen Sie IC auf einen richtigen Ort, herunterdrücken den Knopf, die Vakuumeinheits-Entladungsluft, um den IC-Fall weg vom Saugtitel zu lassen

BGA-Reparaturvakuumstift Spezifikation:
- Material: Plastik + Stahl + Silikon
- Saugtitel-Durchmesser: 3mm (klein), 7mm (Medium), 10mm (groß)
- Aufnahme-Kapazität: 3g (klein), 18g (Medium), 40g (groß)

Paket eingeschlossen:
1 x-Vakuum, das Stift saugt
3 x-Saugtitel

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