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2.5KVA 8000chip/h SMD PWB Chip Mounter JUKI KE-2070

Auswahl JUKI KE-2070 und Satz der Platz-Maschine 1
MOQ
30000-100000usd/set JUKI KE-2070 Pick and Place Machine
Preis
2.5KVA 8000chip/h SMD PWB Chip Mounter JUKI KE-2070
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Markenname:: Auswahl JUKI KE-2070 und Platz-Maschine
skype: sensenhenhao
whastapp/wechat: +8613424013606
Anwendbare Komponenten:: 0402~5050
Teilhöhe:: 0.3mm-10.5mm.
Befestigung der Geschwindigkeit (maximal):: 8000chip/h
Substratgröße maximal:: 410 * 360mm
Substratgröße Minute:: 50 * 30mm
Pin-Neigung (Minute):: 0.4mm
Verwendung:: IC-Chip
Markieren:

2.5KVA SMD PWB Chip Mounter

,

8000chip/H SMD PWB Chip Mounter

,

JUKI KE-2070

Grundinformation
Herkunftsort: CHINA
Markenname: JUKI KE-2070 Pick and Place Machine
Zertifizierung: CE
Modellnummer: SMT-Maschinerie-Auswahl und Platz-Maschine
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: SMT wählen aus und setzen die Maschine, die mit Holzetui verpackt
Lieferzeit: innerhalb 15 Tage nach Zahlung
Zahlungsbedingungen: TT, Westverband, paypal und so weiter
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat JUKI KE-2070 wählen aus und setzen Maschine
Verwendung: Auswahl JUKI KE-2070 und Platz-Maschine
Theorie: SMT-Auswahl und Platz-Maschine
Produkt-Beschreibung

Auswahl JUKI KE-2070 und Platz-Maschine Hochgeschwindigkeits-LED PWB-Fertigungsstraße bearbeitet SMD PWB Chip Mounter maschinell LED, der Maschine herstellt

Auswahl JUKI KE-2070 und Platz-Maschine Spezifikation:

Modell JUKI KE-2070
Bedingung Verwendet
PWB-Stärke 0,40 Millimeter (Minute) -4 Millimeter (maximal)
Anwendbar Komponente 0402-50mm * 50mm (CHIP, TRUNKENBOLD, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, MELF, QFP, VERBINDUNGSSTÜCK, PLCC)
Teilhöhe 0.3mm-10.5mm.
Pin-Neigung (Minute) 0.4mm
Teilmaße 0.5mm * 1.0mm (Minute), 23.5mm * 23.5mm (maximal)
Befestigung die Geschwindigkeit (maximal) 0,32 sek/CHIP, 1,8/sek QFP) 8000 Chip/ Stunde
Befestigung von Genauigkeit ± 0.1mm/Chip (wenn Laser-Anerkennung) ± 0.09mm/QFP (Laser-Anerkennung)
Substratgröße Minute 50 * 30Millimeter
Substratgröße Maximal 410 * 360mm
Type von Komponenten Maximal 20 * 20 Millimeter, können informiertes P 0,4 sein Millimeter BGA- und PLCC-Stift IC
Energie einphasiges AC200V, 50HZ, 2.5KVA
Luftdruck und Luftverbrauch 0,5 ± 0.05Mpa, 150N1/Minute
Maße 1400 * 1300 * 1551 Millimeter
Gewicht

1150 Kilogramm

Die Hochgeschwindigkeitsplatzierungsmaschine KE-2070 ist für Hochgeschwindigkeitsplatzierung von kleinen und Nichtkomponentenchip-Platzierungsmaschinen und Hochgeschwindigkeitsplatzierung von kleinen Komponenten passend.

Nicht nur entspricht die Laser-Anerkennungskomponente einer breiten Palette, aber auch mit der MNVC-Wahl, kann sie die Hochpräzisionsbilderkennung von kleinen IC-Komponenten durchführen und flexible Fertigungsstraßekonfiguration stützen.

Chipkomponenten: 23,300CPH (Laser-Anerkennung/beste Bedingungen) (0,155 Sekunden/Chip) 18,300CPH (Laser recognition/IPC9850)

IC-Komponenten: 4,600CPH (Bilderkennung/, wenn MNVC-Wahl verwendet werden)

Laser-Platzierung head×1 (6 Düsen)

(Englisch 01005) Chip 0402 | 33.5mm quadratisches Element

Bilderkennung (unter Verwendung MNVC-Wahl: reflektierende/transmissive Anerkennung, Ballanerkennung)

Auswahl-und Platz-Maschinenbildshow JUKI KE-2070:

2.5KVA 8000chip/h SMD PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 0

2.5KVA 8000chip/h SMD PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 12.5KVA 8000chip/h SMD PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 22.5KVA 8000chip/h SMD PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 32.5KVA 8000chip/h SMD PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 4

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