Arbeit Reballing FFQ939 BGA SMD unterstützt antistatisches IC aufheben ESD-Vakuumsaugstiftgroßhandel
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-100% neu mit hoher Qualität.
- Preiswerte Alternative zur Pinzette für die Aufnahme und die Platzierung von empfindlichen SMD-Komponenten.
- ESD-sättigen Sie weich leitfähige Silikonsaugcups gewann Kratzer oder empfindliche Teile des Schadens.
- Schloss Größe 3 von den Saugtiteln ein, (klein für 3g, mittlere Größe für 18g und groß für 40g)
Wie man verwendet:
- Installieren Sie einen richtigen IC-Saugtitel auf Saugbleistift
- Setzen Sie das Saugtitelniveau auf IC
- Presse hinunter den Knopf auf dem Saugbleistift, zum der Luft innerhalb der Vakuumeinheit, Freigabe der Knopf Vakuumsaugkraft dann produzieren heraus zu lassen, um IC aufzuheben
- Setzen Sie IC auf einen richtigen Ort, herunterdrücken den Knopf, die Vakuumeinheits-Entladungsluft, um den IC-Fall weg vom Saugtitel zu lassen
Esd-Vakuumsog Pen Specification:
- Material: Plastik- + Stahl + Silikon
- Saugtitel-Durchmesser: 3mm (klein), 7mm (Medium), 10mm (groß)
- Aufnahme-Kapazität: 3g (klein), 18g (Medium), 40g (groß)
Paket eingeschlossen:
1 x-Vakuum, das Stift saugt
3 x-Saugtitel
Esd-Vakuumsaugstiftbildshow:
