Maschine KE-2020 SMTs Chip Mounter Pick And Place
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Kann einige ursprüngliche Teile der Maschinenreparatur auch stützen.
Führen Sie von der Auswahl-und Platz-Maschine KE-2020 ein
Substratgröße: für m- Substrat (330×250mm) L Substrat (410×360mm) L-weites Substrat (510×360mm)
Teilhöhe: 6mm Spezifikation
Teilgröße: Laser-Anerkennung 0603 (Kaiser-0201) Chip 20mm zu quadratischer Komponente oder zu 26.5×11mm
(Englisch 01005) Chip 0402 erfordert optionales
Bestückungsgeschwindigkeit (tatsächliche Ergonomie): Chip Teil- 13,200CPH
Bestückungsgenauigkeit: Laser-Anerkennung ±0.05mm
Bestückungsart: bis 80 Arten (bis 8mm Band umgewandelt)
Teilverpacken: Mit 8mm 12mm, 16mm, 24mm, 32mm, 32mm Paste, 44mm, 56mm, 72mm /pole/parts/tray Stromversorgung Dreiphasen-AC200~415V
Nennleistung: 3KVA
Verwenden Sie Luftdruck: 0.49±0.05Mpa
Luftverbrauch (Normzustand): 230L/min
Gewicht: über 1400kg
Erfolgreiche Erfahrung: *1 diese Funktion wird mit einer Wahl gestützt.
*2, wann unter Verwendung 8mm Bands (auf einer elektrischen doppelten Bandzufuhr)
Meraifs Kunde in 35 Ländern auf der ganzen Welt
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Bildshow der Auswahl-und Platz-Maschine KE-2020
2020
