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SMT-Maschine Ke-760 PWB-Chip mounter Auswahl und Platz-Maschine

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Preis
SMT-Maschine Ke-760 PWB-Chip mounter Auswahl und Platz-Maschine
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Eigenschaften
Technische Daten
Bedingung: Verwendet
Gewicht (Kilogramm): 1000
Ausstellungsraum-Standort: Kein
Videoabgehendinspektion: Zur Verfügung gestellt
Maschinerie-Prüfbericht: Zur Verfügung gestellt
Vermarktende Art: Gewöhnliches Produkt
Garantie von Kernkomponenten: 1-jährig
Kern-Komponenten: PLC
Garantie: 1-jährig
Produkt-Name: Chip mounter PWB-Ke-760
Skypen: sensenhenhao
Whatsapp/wechat: +8613424013606
Modellnummer:: RS-1
Anwendbare Komponenten:: 0402, minimale 01005-38*38*8.5m
Verwendung:: SMD LED SMT
Anwendung:: SMT-Versammlungs-Fertigungsstraße
Film-Materialien:: Privatleben-Material
Stromversorgung:: AC220V 50Hz/AC110V
Vorbereitungs- und Anlaufzeit: 7-30days
Hafen: SHENZHEN
Grundinformation
Herkunftsort: Japan
Markenname: Pick and Place Machine
Modellnummer: Chip mounter PWB-Ke-760
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: Chip mounter PWB-Ke-760, das mit Vakuumhölzernem Karton verpackt
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000-teilig/Stücke pro PWB-Chip mounter des Monats-Ke-760
Produkt-Beschreibung

SMT-Maschine Ke-760 PWB-Chip mounter Auswahl und Platz-Maschine

whatsapp: +8613424013606, skype: sensenhenhao, wechat: JoyLY0322

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Kann einige ursprüngliche Teile der Maschinenreparatur auch stützen.

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Benutzte Maschine der Platzierung JUKI760 ist eine Multifunktionsplatzierungsmaschine der mittelgroßen Wirtschaft,

im Allgemeinen ungefähr 1999 erhöhte Ausrüstung, hohes Starrheitsgestell, integriertes werfendes Formteil, 40% Starrheit,
der Gebrauch von unabhängigem Antriebsplatzierungsx-ykopf, Kopf mit 2 Platzierungen, Laser-Ausrichtung, die Genauigkeit von 0.03MM.
Als Gebrauchtwirtschaftsausrüstung in der IC-Platzierungsgenauigkeit können wenige Modelle mit ihr konkurrieren,
so wird der Gebrauchtplatzierungsmaschinenmarkt noch von der Mehrheit einer Benutzer begrüßt,
es ist für preiswerte Investition und Unternehmer sehr passend.

Gerätparameter
Platzierungskopf: Kopf mit 2 Platzierungen (gleichzeitig, die Aufnahme abwechselnd befestigt)
Befestigung von Genauigkeit: ± 0.03mm/Chip (Laser-Anerkennung)
± 0.09mm/QFP (Laser-Anerkennung)
Fleckengeschwindigkeit: 0,32 Sekunden/CHIP, 1,8/sek QFP)
Substratgröße: Minimales × 330 250 Millimeter
Teilstrecke: 0402 | 50 × 5mm
Energie: Einphasiges AC220V, 50/60Hz, 2.5KVA
Luftdruck und Luftverbrauch: 0.5Mpa ± 10%, 150N1/Minute
Gesamtausmasse: × 1300 × 1400 1551mm
Gewicht: 115kg

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Chip mounter Bildshow PWB-Ke-760:

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